在半导体行业日新月异的今天，厦门乾照半导体科技有限公司于2025年3月19日传来令人振奋的消息：他们成功获得了一项关于“高反射LED倒装芯片及其制作方法、封装结构”的专利，公告号为CN111244242B。这一专利的申请日期追溯到2020年3月，标志着该公司在LED技术领域的持续创新与发展。

　　厦门乾照半导体科技有限公司自2017年成立以来，扎根于风光明媚的厦门，凭借注册资本和实缴资本均为5000万人民币的雄厚基础，致力于计算机、通信及其他电子设备的制造。在短短几年的时间里，他们已积累107项专利，并参与了多达10次的招投标项目，必一运动向外投资了2家企业，表现出色。

　　获取这项高反射LED倒装芯片专利，不仅是厦门乾照半导体科技在技术研发上的重大突破，也是对LED照明行业发展的强有力支持。在环保和节能的浪潮下，高反射LED无疑是推动未来照明技术变革的一大亮点，暗示着更高效、更环保的照明解决方案即将走入大众视野。随着科技的不断进步，这家公司势必将在行业中占据越来越重要的地位。未来的照明，值得我们共同期待！返回搜狐，查看更多